data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于pcb的热电偶上测量、采集温度的设备。
defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
dfm(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
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