布局问题
1.【问题分析】：将此处的两元器件之后间隔太近，导致过孔直接打在了丝印上。
【问题改善建议】：建议可以将此处的元器件拉开一点，保持一个间距，并且pcb板上的元器件需要间隔一个距离，保证后期容易方便进行维修。
2.【问题分析】：电感的位置摆放不准确，两个电感是对齐放置的。
【问题改善建议】：两电感的位置建议进行90度垂直摆放是最好的。
布线问题
1.【问题分析】：焊盘的出线方式不规范。
【问题改善建议】：焊盘方式的出线需要规范处理，需从焊盘中心出线至外面，再进行拐线处理。注意一下焊盘的出线方式。
2.【问题分析】：rx/tx走线的打孔换层走线的次数太多。
【问题改善建议】：建议最多打孔换层两次进行走线，所以建议是修改一下rx/tx这对走线，减少打孔换层数。
3.【问题分析】：此处的电源连接处，换层的地方只有一个过孔进行连接。
【问题改善建议】：建议可以多打几个过孔进行换层能连接，并且还可以采取敷铜的方式进行连接，都是可以的。
4.【问题分析】：上述的焊盘出线不规则的问题，多处都出现同一问题。
【问题改善建议】：出线不要这样出线，到时候手工焊接会出现锡膏拖锡。所以建议注意一下出线的规范。
生产工艺
1.【问题分析】：还存在基本的电气规则报错。
【问题改善建议】：建议将此处的间距报错进行一定的修改，设计完成之后一定记得去进行drc检查，避免后期不必要的问题。

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