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山西电路板厂|鄂州电路板厂|大同电路板厂

2020/3/19 2:56:56发布166次查看
防焊油墨(solder resistant /solder mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
丝印(legend /marking/silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(surface finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(hasl),化金(enig),化银(immersion silver),化锡(immersion tin),有机保焊剂(osp),方法各有优缺点,统称为表面处理
1.电路板 拼板宽度≤260mm(siemens线)或≤300mm(fuji线);如果需要自动点胶,pcb拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
2.拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板
3.电路板 拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保pcb拼板固定在夹具上以后不会变形
4.小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间
5.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行
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