- 品牌:特尔佳/SOLCHEM
- 型号:NC-998
- 粘度:200
- 颗粒度:25-45
- 产地/厂商:东莞
- 含量≥:95
- 加工定制:是
- 合金组份:Sn64.7/Bi35/Ag0.3
- 活性:中等
- 类型:环保型
- 清洗角度:免洗
- 熔点:187度
- 种类:焊接
- 工作温度:187
- 适用范围:贴片焊接
- 规格:500g/瓶
中温sn/bi35/ag0.3锡膏特性:
中温锡膏(sn/ bi35/ ag0.3)采用进品材料经过先进的生产工艺制造而成,广泛用于led灯珠的焊接,有效的解决了低温锡膏(sn42/bi58)焊接强度不够的问题,因成本的问题我公司现推出最新合金的中温锡膏sn69.5/bi30/cu0.5及sn64/bi35/ag1产品,焊接效果与ag1一样
中温锡膏特点:
1,连续印刷时,其沾度极少经时变化,可获得非常稳定印刷
2,对0.4—0.6mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷
3,拥用极佳焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性
4,可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
5,于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性
6,主要用于led硬灯条/软灯条贴片焊接,有交期6个月。
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覃庆丰
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锦厦工业区