【研究报告内容摘要】
事件:公司及子公司2019年收到政府补助合计1.13亿元,其中资产相关补助7373.96万元,收益相关补助3939.07万元。
封测行业持续受益于半导体全面复苏,公司全年有望扭亏:半导体需求方面,11月全球半导体销售额366.5亿美元,环比增长0.16%,全球与中国的半导体销售额环比持平,下游需求保持旺盛。半导体代工方面,11月台积电营收同比增长9.7%,环比增长1.74%,再创历史新高。台积电单月营收从今年8月至11月,连续四个月营收超过千亿新台币,屡创新高。半导体设备出货方面,11月北美半导体设备出货额同比增长9.10%,环比增长1.94%。2019年第四季度半导体需求、代工与设备出货均保持高景气度,封测行业持续受益半导体需求复苏,公司经营状况良好,产能与订单饱满,2019全年有望扭亏。
amd7nm新产品抢占intel市场份额,打开通富超威苏州与槟城成长引擎:amd继2019年8月推出全球首款7纳米核心处理器芯片后,持续抢占intel市场份额。通富超威苏州为第一个为amd7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,随着amd新产品的市场份额提升,公司控股子公司通富超威苏州与槟城将持续受益。
长鑫存储流片进展顺利,公司合肥工厂抢先布局存储业务:2019年12月9日,长鑫存储获得工信部旗下检测机构的量产良率检测报告,将生产国产第一代10nm工艺级8gbddr4内存芯片;一期设计产能每月12万片晶圆,全部投产后,我国12寸晶圆制造产能增长约20%。公司子公司合肥通富设立于2016年,与合肥“506项目”同步设立,公司持股52%,合肥海恒与合肥产业投资各自持股24%,由公司全面负责业务管理。公司合肥工厂抢先布局合肥存储业务,未来将持续受益于长鑫存储流片放量。
首次推荐,给与“推荐”评级:我们看好amd新产品市场份额持续提升,以及5g带来的需求拉动力,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.47/4.55/6.47亿元,eps为0.04/0.39/0.56元,对应pe分别约为462x、48x、34x,给与“推荐”评级。
风险提示:amd产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。

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